材料科学与工程学院赴合肥等地开展电陶封装产业调研

  发布时间:2024-11-15   动态浏览次数:13

1112日至1114日,材料科学与工程学院院长左如忠教授携学院党政办公室、省级研发平台骨干成员前往合肥、六安等地,先后对中国电子科技集团公司第四十三研究所、合肥圣达电子科技实业有限公司、合肥伊丰电子封装有限公司、元六鸿远合肥电子科技有限公司、六安鸿安信电子科技有限公司以及合肥商德应用材料科技股份公司开展了深入的产业调研活动。此次调研旨在深入了解省会合肥及周边地区在集成电路、芯片用电子陶瓷封装及制备技术领域的产业现状,推进校企合作,促进产教融合,共同探讨人才培养、科研合作及成果转化等议题。

12日下午,学院一行首先走访了中国电子科技集团公司第43研究所。43所是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国唯一定位于混合微电子的专业研究所。座谈会上,封装事业部主任马涛、封装专业部部长张迪等向学院一行详细介绍了43所在高端混合集成电路材料领域的研发实力和产品应用,双方深入探讨了在人才培养和技术需求等方面的未来合作点,并就联合承担的2024年省科技创新攻坚计划项目交换了意见。随后,学院一行到访其下属企业合肥圣达电子科技实业有限公司。在总工程师胡竹松、研发工程部部长杨磊等的陪同下,参观了公司的生产车间和研发中心,双方就学生实习、就业以及科研合作进行了深入交流。

13日上午,学院一行前往合肥伊丰电子封装有限公司进行走访调研。期间与伊丰电子董事长陈龙飞、副董事长余小龙等进行了深入交流,深入了解企业的生产经营情况、技术研发能力、人才和技术需求等方面的情况,双方一致同意尽快落实校企合作,实现优势互补和人才联合培养。13日下午,继续走访了元六鸿远合肥电子科技有限公司和六安鸿安信电子科技有限公司,两家公司都隶属于北京元六鸿远电子科技股份有限公司,其致力于高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产。企业总经理丁小聪、人事部部长汪元元向学院一行介绍了公司情况并陪同参观产线,并共同探讨了在微纳系统集成技术领域的合作机会。


14日上午,学院一行走访了位于巢湖的合肥商德应用材料科技股份公司,合肥商德在先进陶瓷领域拥有独立的研发、制造工艺和技术能力。公司总经理谭毅成,副总经理钱宝安向学院一行详细介绍了公司的发展和最新产品,重点围绕陶瓷劈刀、人工陶瓷髋关节等方面的最新进展。双方表示,希望在联合攻关、成果转化、人才培养等方面进一步深化交流与合作,并进一步落实省电子陶瓷工程研究中心联合共建事宜。

此次调研活动深化了材料学院科研团队与合肥及周边地区电子信息材料及芯片封装相关企业之间的联系,为进一步产学研合作和人才培养奠定了坚实的基础。调研活动之后,学院将进一步推动科研平台和学术团队建设,围绕地方产业和国家需求开展学科凝练、科技攻关和成果转化,实现内涵式高质量发展。

(文:蒋雪雯;图:郑平;审核: 左如忠)