一、专业介绍
芯片封装是集成电路产业链的关键环节，先进封装材料人才需求旺盛。为深入推进学校个性化人才培养改革，满足学生跨学科发展和多样化成长需求，对接安徽省十大新兴产业中新一代信息技术产业、新材料产业发展需求，培育懂材料、知工艺、对接芯片封装产业的复合型应用型人才，根据《安徽工程大学微专业管理暂行办法》，决定开设先进芯片封装材料微专业（第一期）。现将本期报名相关事宜通知如下。
二、招生计划与对象
1. 招生计划：本微专业学生免费修读，第一期计划招生原则上不超过25人。
2. 招生对象：为我校全日制本科二年级及以上在籍学生，无专业限制，鼓励跨专业学生报名。
三、报名条件
报名学生须满足以下条件：
1. 学校全日制本科二年级及以上在籍本科生；
2. 对集成电路、芯片封装、电子信息材料领域具有浓厚兴趣，学有余力；
3. 具备基础数理知识，能够开展材料相关课程学习与实验实践，无强制前置课程要求。
四、课程设置
本微专业共计开设6门课程，总学分12学分，分两学期完成教学，具体课程安排如下：
序号 | 课程名称 | 课程性质 | 学分 | 考核方式 | 开课学期 |
| 1 | 先进封装材料概论 | 专业课 | 1 | 考查 | 微专业开设第一学期 （秋季） |
2 | 封装材料基础与应用 | 专业课 | 2 | 考查 | 微专业开设第一学期 （秋季） |
3 | 半导体物理学 | 专业课 | 2 | 考查 | 微专业开设第一学期 （秋季） |
4 | 芯片封装材料分析与表征 | 专业课 | 2 | 考查 | 微专业开设第二学期 （春季） |
5 | 封装工艺与材料界面工程 | 专业课 | 2 | 考查 | 微专业开设第二学期 （春季） |
6 | 封装材料实训 | 实践课 | 3 | 考查 | 微专业开设第二学期 （春季） |
五、授课形式
先进芯片封装材料微专业利用学生课余、周末时间开展教学，由材料科学与工程学院专业骨干教师与企业教师采用线上线下相结合的方式开展授课、实验与项目实践。具体上课、实践安排将在微专业QQ群内统一通知。
六、班级管理
先进芯片封装材料微专业的教学组织、学业指导、班级管理等工作由材料科学与工程学院牵头负责，学院选派专业骨干教师担任班主任。学生的学籍管理、日常管理工作由其主修专业所在学院负责。所有修读学生须严格遵守微专业班级管理规定，积极参与教学实践活动。
七、修读期限
先进芯片封装材料微专业修读期限为2学期。学生录取进入微专业后，须按要求修完规定的课程学分。主修专业已获得的相同或相似课程学分，若符合微专业能力培养要求，可依据学校相关文件申请课程学分替代，经审核通过后予以学分认定。
八、证书发放
先进芯片封装材料微专业采用学分制管理。学生在规定修读期限内，完成全部课程学习与考核，修满12学分，学校统一颁发先进芯片封装材料微专业学业证书。
九、报名和录取
1. 报名方式：有意向报名的学生下载填写报名表（附件1），将电子档及学院盖章扫描版发送至邮箱：m15062285972@163.com；同时加入微专业QQ群：687855031，申请入群备注：学号+姓名+专业班级，相关通知、资料将在群内统一发布。
2. 截止时间：2026年11月21日18:00，逾期不再受理。
3. 录取方式：报名结束后由材料科学与工程学院组织开展录取工作，综合学生学业基础、报名意愿进行遴选。拟录取学生名单予以公示并报教务处备案。
十、咨询方式
咨询老师：尹老师，15062285972（工作日9:00‑17:00）
咨询QQ群：687855031
附件1：安徽工程大学先进芯片封装材料微专业（第一期）报名表.doc
材料科学与工程学院
2026年11月4日